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本型号产品采用陶瓷工艺与半导体工艺相结合的工艺技术制作而成,为两端轴向引出纯正璃封装结构。
2.应用范围: ·家用电器(如空调机、微波炉、电风扇、电取暖炉等)的温度控制与温度检测 ·办公自动化设备(如复印机、打印机等)的温度检测或温度补偿 ·工业、医疗、环保、气象、食品加工设备的温度控制与检验 ·液面指示和流量测量 ·手机电池 ·仪表线圈、陶瓷电容、石英晶体振荡器和热电偶的温度补偿
3.特点 ·稳定性好,可靠性高 ·阻值范围宽:0.1~1000KΩ ·阻值精度高 ·由于采用玻璃封装,可在高温和高湿等恶劣环境下使用 ·体积小、重量轻、结构坚固,便于自动化安装(在印制线路板上) ·热感应速度快、灵敏度
●耐高温焊接,稳定性好,不漂移, 体积小 ●额定零功率电阻值范围(R 25 ):0.1~2000KΩ ●R 25 允许偏差:±1%、±2%、±3%、±5%、±10% ●B值范围(R 25/50℃ ):3100~4500K ●B值允许偏差:±0.5%、±1%、±2% ●工作温度范围:-55℃~+350℃
MF58A轴向引线型玻封热敏电阻
●引线封装便于手工或者机器安装;●包装:500只/包 或 编带; ●耗散系数:≥2mW/℃(在静止空气中) ●热时间常数:≤20S(在静止空气中) ●额定功率:≤50mW
MF58B贴片型玻封热敏电阻
●便于贴片安装.有两种规格,供选用;●型号:B1(L=3.6mm, D=1.5mm) B2(L=1.8mm D=1.1mm)●包装:4000只/包 或 编带; ●耗散系数:B1≥2mW/℃ B2≥1mW/℃(在静止空气中) ●热时间常数:B1≤10S B2≤5S(在静止空气中) ●额定功率:B1≤10mW B2≤5mW