
上海瞻驰光电与日本多家半导体及光通信设备厂商合作,共同致力于服务中国的半导体客户,具有深厚的行业背景和技术实力。可为中国的生产企业、科研机构和高校提供包括设备、材料、生产工艺、售后服务等多方面的技术支持。
经营方针:
上海瞻驰光电科技有限公司在经营过程中,一方面持续开发日本半导体设备厂商,另一方面与国内半导体行业协会以及客户紧密联系,引进日本先进的半导体设备及技术,为中国半导体产业的发展贡献自己的一份力量。
解决方案:
光通信芯片:背面研磨抛光、退火、划片、裂片、扩膜、测试分选、外观检查方案
射频类芯片:刻蚀、背面研磨抛光、退火、贴膜、划片方案
IGBT:离子注入、镀膜、刻蚀、退火、贴膜撕膜,减薄,划片方案,
MEMS:CMP、硅深刻蚀、镀膜、干法去胶、贴膜撕膜、减薄、划片、扩膜方案
CMOS 图像传感器:背面减薄、高速切割、超声缺陷检测方案
TSV:通孔刻蚀、电镀、临时键合、减薄、CMP、晶圆级塑封方案